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意法半導體:2027 年采用可持續(xù)技術的新品占比將達50%

來源:電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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關鍵詞:半導體

    人們對半導體行業(yè)的關注,往往集中于晶圓產(chǎn)能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題,對于半導體行業(yè)產(chǎn)生的環(huán)境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯,碳中和與碳達峰是各行各業(yè)都必須面臨的挑戰(zhàn)。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日,意法半導體(ST)舉辦可持續(xù)發(fā)展線上媒體會。ST將以可持續(xù)的方式,推動半導體行業(yè)的發(fā)展。

    根據(jù)意法半導體副總裁、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix介紹,早在2011 年,ST就開始實施可持續(xù)技術計劃,在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)全程按照可持續(xù)發(fā)展原則研發(fā)負責任的產(chǎn)品。目標是到2025 年,負責任產(chǎn)品的營收提高到2016年的三倍;到2027 年采用可持續(xù)技術的先進負責任產(chǎn)品營收占比至少33%;被認定為可持續(xù)技術的新產(chǎn)品占比至少達到50%。

    十一年多來,ST從原材料到生命終結都在計算產(chǎn)品在整個生命周期中對環(huán)境的影響。ST還開發(fā)了先進的低功耗解決方案,例如,STM32 解決方案或碳化硅或氮化鎵等賦能技術。ST所有的產(chǎn)品都經(jīng)過生態(tài)設計過程,礦產(chǎn)采購100%是無沖突(conflict-free)礦產(chǎn)。多年前,為了不斷改進,高于行業(yè)標準,ST制定了一個名為 ECOPACK? 的標準,它比 REACH 和 RoHS 標準更嚴格。ST是唯一一家遵循最先進ISO標準的半導體公司,例如ISO14064認證,跟蹤和整合所有的CO2 排放;執(zhí)行最先進的有害物質(zhì)管理標準,例如IECQ08000認證,讓客戶能夠回收我們的產(chǎn)品。

    在談到現(xiàn)狀時,Jean-Louis Champseix表示,我們2022年的資本支出將超過 34億 美元,用于技術研發(fā)和增加產(chǎn)能,維持我們的業(yè)務增長,特別是在負責任技術這一塊,我們將投入更多的資金,為建設更可持續(xù)的世界做出貢獻。2021年,我們69%的新產(chǎn)品被認定為負責任產(chǎn)品。從產(chǎn)品研制到最終應用,在整個生命周期中,這些負責任產(chǎn)品可以大幅減少溫室氣體排放,有助于改善公眾健康。根據(jù)新的歐盟分類法規(guī)(EU taxonomy),我們 37% 的銷售額將大幅減少產(chǎn)品在整個生命周期內(nèi)的溫室氣體排放。過去11 年的產(chǎn)品生命周期管理經(jīng)驗給我們帶來了很大的優(yōu)勢,對內(nèi),我們實現(xiàn)了產(chǎn)品的全生命周期管理,對外,我們向所有利益相關者提供了一份非常詳細的報告。例如,我們?yōu)榭蛻籼峁呢撠熑蔚牟少徍椭圃斓綁勖Y束整個產(chǎn)品生命周期過程中全部二氧化碳排放量。

    Jean-Louis Champseix舉例介紹,ST的馬來西亞麻坡工廠已率先采用非蝕刻粘合促進劑(NEAP)。NEAP項目可以解決市場對封裝可靠性和可持續(xù)性越來越高的需求。新加坡宏茂橋工廠是ST現(xiàn)有的幾座直接溫室氣體(GHG)排放工廠之一,在過去幾年中它啟動了多項行動計劃和投資。在2021 年該工廠安裝了19套減排系統(tǒng),PFC直排比2020 年減少了9%。ST Rousset(法國)工廠于2022年6月啟用新自然通風冷卻系統(tǒng),使用外部空氣給生產(chǎn)設備降溫散熱,減少了法國Rousset工廠制冷設備的冬季運行時間,計劃每年減少4500 毫瓦時的電能,比安裝初期減少20%。

        

    下一步ST將繼續(xù)推進綠色可持續(xù)發(fā)展。明年, 46%的資本支出用于減少溫室氣體排放,也就是希望增加負責任產(chǎn)品的銷售收入。ST希望進一步促進在電動汽車、電源和能源,智慧城市三個市場上的投入。Jean-Louis Champseix表示,這是 ST 多年以來的發(fā)展戰(zhàn)略。這些市場的增長速度比其他市場快,而且不易受到市場低迷的影響。ST還在更新和進一步改進獨有的產(chǎn)品生命周期環(huán)評方法,以保持競爭優(yōu)勢,并更好地支持客戶。

    在意法半導體此前發(fā)布的《第25年可持續(xù)發(fā)展報告》中指出,2020年12 月,意法半導體承諾到2027年實現(xiàn)碳中和。目前工作進展順利,2021 年公司積極減少環(huán)境影響足跡:在不斷擴大產(chǎn)能的前提下,溫室氣體排放量絕對值仍比2018年減少了34%。



    (審核編輯: 智匯聞)

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