最新消息顯示，濱松光子（Hamamatsu Photonics）已經在日本濱松市東區(qū)的Joko-cho建設了一個新的5號廠房，并且將于今天將為這座新廠房舉行竣工儀式。

據悉，該工廠將幫助擴大成像和測量儀器的銷售，如用于科學測量的數碼相機，用于病理的數字切片掃描儀和半導體故障分析系統(tǒng)。新工廠的建設已經完成，將于今年8月開始入駐運營。

濱松光子一直致力于開發(fā)、制造和銷售高速、高靈敏度和高分辨率的成像和測量儀器，其產品廣泛應用于醫(yī)療、工業(yè)和科研學術等領域。目前，市場上對用于科學測量的數碼相機、用于病理的數碼切片掃描儀和半導體故障分析系統(tǒng)的需求正不斷攀升。

濱松光子預計這些儀器的銷售將不斷增長，并計劃在新廠房投產后將其生產能力提高到目前水平的1.7倍。

據介紹，新工廠的面積將會比以往的工廠面積更大，集成了一系列生產功能，如組裝和調整用于科學測量的數碼相機和用于病理學的數字切片掃描儀，這種高度集成能更高效地響應日益增長的產品需求。

此外，新工廠將通過無障礙的連接走廊與濱松光子現有的廠房相連，簡化了人員和貨物的流動，從而提高了生產力。工廠內部布局的自由度得到了大幅提升，能夠更靈活地適應產量和產品種類的變化。濱松光子稱，公司將充分利用好開展生產功能整合后的現有建筑物的空間。隨著半導體存儲市場的恢復，半導體故障分析系統(tǒng)也銷售也在增長，而這部分產品也將會進一步擴大生產量。

新廠房有防水百葉窗、防水板、應急發(fā)電機和安裝在屋頂上的配電設備，因此能夠抵御洪水。此外，該建筑的天花板結構也采用了抗震級設計。