聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代頂級旗艦天璣9000，從規(guī)格到命名都實現(xiàn)了跨越，全球首發(fā)臺積電4nm工藝、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、藍牙5.3等等。 　　

老大領銜，小弟們也會很快跟上。據(jù)曝料，聯(lián)發(fā)科明年還會更進一步，正在準備新一代次旗艦級芯片，采用臺積電5nm工藝，極大概率會命名為天璣7000。 　　

事實上，天璣7000系列已經(jīng)在進行測試了。 　

聯(lián)發(fā)科天璣家族從臺積電7nm工藝起步，新的天璣1200、天璣1100、天璣920、天璣900、天璣810都升級到了臺積電6nm工藝。 　　

如果屬實，天璣7000系列將是臺積電第一次使用臺積電5nm。