據(jù)市場(chǎng)消息，高通(QCOM.US)周二表示，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用高通設(shè)計(jì)的芯片。高通和寶馬將使用高通專門定制的計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理芯片來(lái)分析來(lái)自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)。寶馬還將使用高通的中央計(jì)算芯片和另一組高通的芯片，實(shí)現(xiàn)汽車與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。寶馬的一位發(fā)言人表示，新的芯片將用于搭載“Neue Klasse”模塊平臺(tái)的一系列電動(dòng)車型，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。