集微網(wǎng)消息，據(jù)重慶日?qǐng)?bào)報(bào)道，目前，重慶郵電大學(xué)實(shí)驗(yàn)室已成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片。

重慶郵電大學(xué)光電工程學(xué)院副教授黃義透露，這款功率半導(dǎo)體芯片電量能節(jié)省10%以上，面積是硅芯片的1/5左右，開(kāi)關(guān)速度提升10倍以上。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)到了試驗(yàn)性應(yīng)用階段，未來(lái)有望在各種電源節(jié)能領(lǐng)域和大數(shù)據(jù)中心使用。

據(jù)了解，第三代半導(dǎo)體功率芯片主要應(yīng)用在汽車(chē)電子、消費(fèi)電源、數(shù)據(jù)中心等方面，具備體積小、效率高、用電量少等特點(diǎn)。

值得注意的是，由重慶郵電大學(xué)規(guī)劃的重慶集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新孵化中心已入駐西部（重慶）科學(xué)城。

據(jù)悉，該中心將著力建設(shè)重慶市集成電路公共設(shè)計(jì)、測(cè)試分析、半導(dǎo)體工藝等為一體集成電路中試平臺(tái)，結(jié)合重慶市新興產(chǎn)業(yè)需求，提供低成本、高效率的集成電路公共服務(wù)與專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持；孵化一批人工智能芯片、公共安全專(zhuān)用芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等方向的高端科技成果及高科技企業(yè)。