3 月 8 日訊，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片突破，首款車(chē)規(guī)級(jí) AI 芯片即將正式前裝量產(chǎn)。

地平線(xiàn)公司在官方公眾號(hào)發(fā)出文章：“中國(guó)芯，擎動(dòng)智駕未來(lái)”。據(jù)悉，這次的主角是其車(chē)規(guī)級(jí)芯片“征程二代”。

“征程二代”在 2019 年 8 月正式發(fā)布。該芯片集成了地平線(xiàn)第二代 BPU 架構(gòu)（伯努利架構(gòu)），可提供 4 TOPS 的等效算力，典型功耗 2W，能夠更高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類(lèi) AI 任務(wù)處理，對(duì)多類(lèi)目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和識(shí)別，可應(yīng)用于自動(dòng)駕駛視覺(jué)感知、眾包高精地圖與定位、視覺(jué) ADAS 和智能人機(jī)交互等智能駕駛場(chǎng)景。更重要的是，地平線(xiàn)為用戶(hù)提供了征程二代的完整工具鏈，幫助其使用開(kāi)放的賦能服務(wù)。從使用性能上來(lái)看，芯片支持被動(dòng)散熱以及最高溫度可達(dá) 125℃ 的 T 型結(jié)。結(jié)合地平線(xiàn)優(yōu)化后的感知算法，芯片 BPU 利用率可達(dá)到 90％ 以上。

據(jù)了解，面向 ADAS 的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2020 年年中開(kāi)始在量產(chǎn)車(chē)型中實(shí)現(xiàn)前裝落地。前后對(duì)照，征程二代是在近期即將實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)，而這也是國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的一大突破。

地平線(xiàn)創(chuàng)始人余凱也在近期表示：為實(shí)現(xiàn)加速賦能 ADAS 落地，即使在疫情期間，地平線(xiàn)依然堅(jiān)持客戶(hù)第一的價(jià)值觀(guān)。目前，地平線(xiàn)已通過(guò)遠(yuǎn)程復(fù)工全力確保產(chǎn)品支持、技術(shù)服務(wù)等客戶(hù)需求，繼續(xù)全力推進(jìn)核心研發(fā)。非常時(shí)期，地平線(xiàn)將把困難變成前進(jìn)的機(jī)會(huì)，全力奔跑，擁抱未來(lái)！