據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球200mm晶圓廠(chǎng)將在2017~2022年間，實(shí)現(xiàn)每月60萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的增加，增長(zhǎng)率高達(dá)11%，預(yù)計(jì)到2022年可以實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)600萬(wàn)片晶圓。

據(jù)悉，全球200mm晶圓廠(chǎng)將從2017年的194個(gè)增長(zhǎng)到2022年的203個(gè)，中國(guó)、東南亞、臺(tái)灣和美洲新增晶圓廠(chǎng)占比分別為44%、19%、10%與8%。

在200mm晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)與建廠(chǎng)的情況下，相應(yīng)的晶圓廠(chǎng)設(shè)備需求強(qiáng)勁，這導(dǎo)致200mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備緊缺。

200mm晶圓廠(chǎng)需求猛增的原因是什么？

200mm晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的產(chǎn)品不涉及300mm晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的先進(jìn)芯片，但包含大量在老舊200毫米晶圓廠(chǎng)成熟節(jié)點(diǎn)上制造的器件，這些產(chǎn)品包括消費(fèi)類(lèi)器件、通信集成電路和傳感器。

模擬器件、MEMS和射頻芯片需求量持續(xù)增加，這便要求200mm晶圓廠(chǎng)有更大的產(chǎn)能。2016年，200mm晶圓制造能力已進(jìn)入短缺狀態(tài)；2017年，200mm晶圓需求又增長(zhǎng)了9.2%。當(dāng)下，200mm制造產(chǎn)能仍非常緊張，緊張態(tài)勢(shì)何時(shí)得到緩解尚不可知，有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，這種緊張態(tài)勢(shì)可能到2019年會(huì)有所緩解。