AMD Ryzen處理器終于快要到來了，日前的國際固態(tài)電路大會上，AMD也終于揭開了Zen架構(gòu)底層設計的大量秘密，對半導體硬技術(shù)感興趣的一定不要錯過。

AMD Zen是一次真正從底層開始完全重新設計的CPU架構(gòu)，性能、能效并重，號稱IPC（每時鐘周期指令數(shù)）比上代挖掘機提升了超過40％，切換電容也改進了超過15％，單線程、多線程、能效都可以媲美Intel Skylake／Kaby Lake。

AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工藝制造，單個CPU核心面積約7平方毫米，四核心只占44平方毫米，緩存面積控制同樣優(yōu)于Intel。

Zen擁有第三代AVFS，劃分了大量的電壓控制區(qū)，比如使用LDO（低壓差）電壓調(diào)節(jié)器，可以單獨控制每個CPU核心的電壓（以及頻率），還有RDL（電壓分布層）、RVDD、VDD（核心電壓控制）、VDDM（緩存電壓控制）等等，二級、三級緩存也都是單獨供電，同時加入了大量先進的頻率、電壓、溫度傳感器。

對于AMD Zen的架構(gòu)設計，不少半導體行業(yè)人士乃至是Intel的工程師，都表達了相當?shù)馁澷p。

CCX是Zen架構(gòu)的基本模塊，包含四個CPU核心和各自的二級緩存、共享的三級緩存。

Zen架構(gòu)設計特點

Zen物理設計

單個CPU核心的功能單元

對比Intel Skylake／Kaby Lake架構(gòu)

CCX電壓分區(qū)控制

MIMCap金屬電容

單個核心線性控制

CCX傳感器

Zen架構(gòu)示意圖（非官方）

Zen、壓路機、打樁機、K10／K8、Botcat架構(gòu)對比