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基于Invensense的智能手機OIS模塊解決方案

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞: Invensense,OIS模塊,智能手機

      一【方案介紹】

      InvensenseIDG-2030(U)為兩軸陀螺儀組件,專為智能型手機OIS模塊設計,提供防手震并增加照片清晰程度。

      手機相機模塊已成為今日掌上型產(chǎn)品的基本功能之一。這些模塊,已演變到超越5MegaPixel(MP)的高分辨率與高影像質(zhì)量。觀看最近的市場趨勢,智能手機制造商正采用超過8MP與具高分辨率的手機相機模塊。對高分辨率的青睞,延伸出市場對光學防手抖功能的需求,以防止低光線下的手抖(handjitter)與各種光線下的攝影抖動(videojitter)所導致影像扭曲的現(xiàn)象產(chǎn)生。相機模塊整合與促動器技術(actuatortechnology)的發(fā)達,搭配InvenSense小尺寸、高效能的陀螺儀,讓掌上型相機模塊能夠直接擁有OIS功能,提供不輸DSC的影像質(zhì)量。

      InvenSense單一結構陀螺儀設計,含單一驅(qū)動頻率(singledrivefrequency)、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低噪聲、迅速的20MHzSPI接口,使Invensense的解決方案,可滿足目前與下一代智能手機相機模塊對OIS的需求。

      二【產(chǎn)品應用】

      用于數(shù)碼相機和攝像機的光學圖像穩(wěn)定。

      用于視頻抖動補償?shù)碾娮臃€(wěn)像。

      三【產(chǎn)品特性】

      2.1傳感器

      ●單片角速率傳感器(陀螺儀)集成電路

      ●可在XY(idg-2030)版本。

      數(shù)字輸出溫度傳感器

      ●外部同步信號連接到FSYNC引腳支持圖像,視頻和GPS同步

      工廠校準刻度系數(shù)

      通過專有的微機械設計,高跨軸隔離

      ●10,000gshocktolerant

      2.2數(shù)字輸出

      ●快速模式I2C串行接口(400kHz)

      ●1MHz的SPI串行接口完整的讀/寫能力

      ●20MHzSPI讀取陀螺儀傳感器和溫度傳感器的數(shù)據(jù)。

      ●16位ADC數(shù)字化傳感器輸出

      用戶可編程全量程范圍為31.25度/秒,為62.5度/秒,為125度/秒和250度/秒

      2.3數(shù)據(jù)處理

      ●總數(shù)據(jù)集的設備獲得包括陀螺數(shù)據(jù),溫度數(shù)據(jù),和一位外部同步信號連接到FSYNC引腳。

      ●FIFO允許突發(fā)讀取,減少串行總線流量和節(jié)省系統(tǒng)的處理器功率。?FIFO可通過I2C和SPI接口。

      ●可編程中斷

      可編程低通濾波器

      2.4時鐘

      在全溫范圍內(nèi),時鐘發(fā)生器時鐘頻率為1%

      2.5電源

      ●VDD電源電壓范圍1.71v至3.6V

      ●柔性VDDIO參考電壓允許多個I2C和SPI接口的電壓水平

      二軸主動

            ●功耗:2.9ma

      睡眠模式:5

      每個軸都可以單獨供電

      2.6封裝

      ●2.3x2.3x0.65mm足跡和最大厚度的16引腳QFN塑封

      ●MEMS結構密封在晶圓級

      ●RoHS綠色標準

      四【產(chǎn)品方塊圖】

    基于Invensense的智能手機OIS模塊解決方案

    (審核編輯: 智匯張瑜)

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