這一次三星新的旗艦智能手機GALAXY S5并未在硬件配置升級上動作很大，相反是加入了一些更細致化的應用，如心率監(jiān)測、防水防塵、指紋識別、超級省電模式及更全面的相機功能等，拿到韓國首發(fā)版S5以后，全面地“審視”過她的“外在”，“考驗”過她的攝像頭和軟件，接下來我們來拆解，分析她的內(nèi)涵所在

　　第一步分離出手機后殼，三星Galaxy S5的防護級別為IP67，但仍采用的是可卸后殼和可更換電池的設計（常見防水防塵手機通常采用一體化機身設計）。后殼上有一圈橡膠圈，密封圈將電池、各觸點和機身關鍵的電路部分"圈住"，與外界隔離開來，以達防水的目的。

第二步取下電池。

　　第三步攔路虎來了-- 拆分屏幕。與常見的拆掉后殼再分離電路主板的順序不同，經(jīng)工程師的觀察和嘗試后發(fā)現(xiàn)屏幕與機身的分離才是S5的拆機關鍵。

　　由于機身的防水防塵特性的實現(xiàn)，屏幕和機身之間的貼合非常緊密，邊加熱邊分離，終于還是把粘合得難解難分的他倆拆開了，歷時一個半小時。九牛二虎之力?非也，這里真是百煉鋼不及繞指柔，非耐心與巧力不能拆也。

　　別以為分離了屏幕與機身就能輕舉妄動，其實屏幕面板組件和電路主板其實還"藕斷絲連"著-- Home 鍵柔性軟排線還連在電路主板上，完全的分開還需要撬開兩者的連接器。

接下來真可以松口氣了，第四步--拆下指紋識別/home鍵組件，改組件通過密封膠粘在屏幕面板上。

　　第五步，分離電路主板中板和后蓋。這里終于沒有密封膠了，這一步驟里需要注意的紅外感應模塊的分離。

第六步，分離中板和電路主板，擰下固定主板的兩顆螺絲，取下兩根射頻同軸線，稍微加熱一下撬開電路主板（兩者之間還是有一層黏膠）

　　第七步：取下主板上的前后攝像頭。

　拆下屏蔽罩，電路主板主要IC：

　　第八步，拆分中板上的振子和音量按鍵觸點柔性軟排線。

　第九步，拆分后蓋兩面的耳機連接器，揚聲器，受話器，天線模塊，電源/音量按鍵模塊。

　　最后來張S5 "全家福"。

　　整個拆解主要的難點在于屏幕與機身的分離，對于后續(xù)的維修是一個較大的挑戰(zhàn)。

　　小編總結(jié)：三星在中國的手機行業(yè)除了蘋果也是稱霸的，除了其精美的外表，高分辨率的屏幕，當然最令我們追捧的，還是其獨一無二的內(nèi)芯世界。這樣拆解之后，是否讓你們看到了三星的價值所在呢？

                                                                                                                            (本文綜合eWiseTech中e拆解編輯)