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本文以國家電網公司SG186信息工程建設要求的建立兩級數據中心為原則，結合供電企業(yè)的管理需求，提出了兩級數據中心模式下進行信息資源管理的設想及應采取的技術路線…… [詳情]
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LED光源應用將繼LCD背光源應用需求高峰后，逐步轉向至LED一般照明應用上。但與LCD背光模組設計不同的是，LCD背光模組較不用考量光型與照明應用條件，以單位模組的發(fā)光效率要求為主。 [詳情]
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分布式并網可能對大電網帶來的影響同樣不能忽視，對于這一點，中廣核太陽能有限公司的謝彬博士認為微電網和儲能技術是解決這一問題的方法之一，并給出了自己的分析。 [詳情]
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故障原因：災害磁暴下的GIC直接損傷變壓器和電抗器等設備，并使得變壓器和并聯電抗器成為諧波源，產生次生災害干擾或損傷電力系統保護、自動化裝置，最終導致災害擴大。 [詳情]
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早期的開關電源由于技術不太成熟、器件性能的局限性，一些參數做得不太好像EMC難過關、待機功耗較大、效率不太高等。比如，早期的36W電源適配器的待機功耗有2W多，效率約78%；早期的計算機電源的待機功耗有3～5W，效率才72%左右。 [詳情]
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世界因為有了Apple新產品iPad而變得更迷人？EETimes的姐妹研究機構UBM TechInsights除了拆解iPad，也針對其內部由Apple自行開發(fā)的A4處理器進行深入探究；以下分析師Young Choi將帶領讀者解剖A4奧秘。 [詳情]
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LED燈珠作為一個半導體器件，其壽命長達50，000小時以上。而電解電容的短壽命與LED燈珠的長壽命之間有一個巨大的差距，削弱了LED的優(yōu)勢。因而無電解電容LED驅動解決方案受到市場青睞。 [詳情]
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本文將討論與插電式混合動力汽車（PHEV）中的大功率（》3kW）、離線式電池充電器開發(fā)相關的設計要求、架構及挑戰(zhàn)，并舉例說明為何要為這類應用創(chuàng)建數字電源架構。 [詳情]
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全球LED驅動IC新品創(chuàng)新技術分析[附圖表]
本報告主要分析了2009年LED驅動的市場形態(tài)，LED驅動的技術難點，羅列分析19家優(yōu)秀LED驅動IC廠商2009年新推出的LED驅動IC新品，希望可以對LED驅動IC的選型使用提供一些幫助。 [詳情]
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近年來，以電池作為電源的電子產品得到廣泛使用，設計師迫切要求采用低電壓的模擬電路來降低功耗。低電壓、低功耗、低噪聲的模擬電路設計技術正成為研究的熱點。 [詳情]
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任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小，無需散熱裝置。而大功率器件損耗大，若不采取散熱措施，則管芯的溫 度可達到或超過允許的結溫，器件將受到損壞。 [詳情]
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Android裝置的開發(fā)挑戰(zhàn)：軟硬件如何巧妙整合
隨著科技的快速演進，現代人對行動通訊、無線上網與多媒體娛樂的需求更甚以往，所謂的智能型手機（Smart Phone）便成了炙手可熱的個人消費電子產品之一。 [詳情]
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過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現。 [詳情]
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2011年2月12日消息，自從福特汽車率先把幾種流行的智能手機應用集成到汽車之中以來，許多其它整車廠和一線汽車零部件供應商就在思考，如何把移動設備和應用融入汽車環(huán)境。在本月舉辦的2011年拉斯維加斯消費電子展(CES)上，…… [詳情]
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激光焊接能與傳統的點焊工藝不同，激光焊接可以達到兩塊鋼板之間的分子結合，也就是焊接后的鋼板硬度相當于一整塊鋼板，大幅提升了車身強度。 [詳情]
