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Sigma Labs與霍尼韋爾航空公司簽訂價(jià)值40萬(wàn)美元的合同

Sigma Labs，圣達(dá)菲質(zhì)量保證軟件PrintRite3D的提供商。近日，其與霍尼韋爾航空航天公司簽署了一項(xiàng)新合同，并計(jì)劃于今年年底前開(kāi)展DARPA OM項(xiàng)目的最后階段。[詳情]

航空制造領(lǐng)域?qū)I(yè)機(jī)器人有這些要求

隨著工業(yè)機(jī)器人在航空制造領(lǐng)域應(yīng)用的逐漸深入，一些不足也開(kāi)始呈現(xiàn)出來(lái)，例如作業(yè)規(guī)劃和干涉碰撞檢測(cè)的自動(dòng)化程度低、定位標(biāo)定和離線編程等生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間長(zhǎng)、對(duì)作業(yè)柔性和可拓展性考慮不足導(dǎo)致設(shè)備利用率不高等，在航空產(chǎn)品單件小批生產(chǎn)模式下有時(shí)無(wú)法體現(xiàn)出機(jī)器人的優(yōu)勢(shì)。[詳情]

直升機(jī)旋翼系統(tǒng) “智”造新思路

智能制造能為提升新一代直升機(jī)槳轂快速研制能力提供新途徑。在智能制造模式下，通過(guò)全過(guò)程的建模仿真和實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)的信息采集以及自學(xué)習(xí)、自組織、自優(yōu)化等功能，真正實(shí)現(xiàn)基于統(tǒng)一模型的設(shè)計(jì)與制造融合，使制造差錯(cuò)、返工和重復(fù)勞動(dòng)減到最低程度，將顯著縮短產(chǎn)品研制周期。同時(shí)，智能制造將逐步建立面向用戶的智能服務(wù)能力，為用戶提供共享的、全面準(zhǔn)確的產(chǎn)品信息，促進(jìn)新一代直升機(jī)快速形成實(shí)際戰(zhàn)斗力。[詳情]

盤點(diǎn)2017年那些值得關(guān)注的商用航空技術(shù)

美國(guó)《航空周刊》網(wǎng)站2016年12月19日?qǐng)?bào)道］2017年，安全和高效依然是商用航空技術(shù)發(fā)展的主流方向，并且將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展到無(wú)人機(jī)領(lǐng)域。[詳情]

南京航空航天大學(xué)研發(fā)連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性樹(shù)脂3D打印技術(shù)

在波音公司宣布將600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租車之時(shí)，我們不由得感嘆于塑料代替輕質(zhì)金屬合金將成為交通工具領(lǐng)域的一大趨勢(shì)。[詳情]

印度Intech DMLS公司正借金屬3D打印開(kāi)發(fā)航空噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)

Intech DMLS是目前印度一家頗具實(shí)力的金屬3D打印公司，提供鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鈷鉻合金等多種金屬的直接金屬激光燒結(jié)（DMLS）3D打印服務(wù)，業(yè)務(wù)涉及汽車、工具、醫(yī)療、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。近日該公司發(fā)布消息稱，他們正在利用自己的技術(shù)開(kāi)發(fā)該國(guó)首批航空噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)。[詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個(gè)新秘密：集成度超級(jí)高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]

格芯導(dǎo)入SOI技術(shù) 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)從何發(fā)力？

在摩爾定律推動(dòng)下，半導(dǎo)體技術(shù)突飛猛進(jìn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導(dǎo)入。而中國(guó)的14納米技術(shù)，目標(biāo)定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]

大陸晶圓代工廠下一場(chǎng)攻堅(jiān)戰(zhàn)：28nm工藝

28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅(jiān)克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國(guó)際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年28nm HKMG制程可望流片，開(kāi)始為營(yíng)收貢獻(xiàn)。[詳情]

從概念炒作走向技術(shù)現(xiàn)實(shí)，2017智能汽車能否破局？

我們知道，“安全”是傳統(tǒng)汽車考慮的核心問(wèn)題，他們比IT企業(yè)更了解汽車的參數(shù)，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機(jī)死機(jī)，但決不能允許汽車在半路“死機(jī)”。我們知道，“安全”是傳統(tǒng)汽車考慮的核心問(wèn)題，他們比IT企業(yè)更了解汽車的參數(shù)，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機(jī)死機(jī)，但決不能允許汽車在半路“死機(jī)”。[詳情]

IBM將用人工智能布局未來(lái)醫(yī)療

試想，芯片比全球最好的實(shí)驗(yàn)室更厲害，可迅速拿出疾病的準(zhǔn)確診斷；微型攝像機(jī)能從分子層面上檢驗(yàn)藥片的真假。[詳情]

大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推NXP無(wú)源無(wú)鑰匙操作系統(tǒng)解決方案

2017年1月19日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦無(wú)源無(wú)鑰匙操作（PKE/PKG）系統(tǒng)解決方案，其中包括無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)-Passive Keyless Entry（PKE）和無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)-Passive Keyless Go（PKG）。[詳情]

電動(dòng)汽車入網(wǎng)技術(shù)：出來(lái)混遲早要還的！

當(dāng)電動(dòng)車被廣泛使用時(shí)，電網(wǎng)相應(yīng)的整合能力提升，能源損耗相應(yīng)降低。這就是我們要介紹的V2G，即電動(dòng)汽車入網(wǎng)技術(shù)。[詳情]

加速車聯(lián)網(wǎng)落地的五項(xiàng)前沿技術(shù)

在物聯(lián)網(wǎng)這一廣闊的領(lǐng)域中，車聯(lián)網(wǎng)是增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。這一開(kāi)創(chuàng)性的變革對(duì)于汽車設(shè)計(jì)所帶來(lái)的影響尤其受到了中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)注。[詳情]