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光伏農(nóng)業(yè)大棚——現(xiàn)代農(nóng)業(yè)發(fā)展新模式

光伏農(nóng)業(yè)大棚是一種與農(nóng)業(yè)生產(chǎn)相結(jié)合，棚頂太陽能發(fā)電、棚內(nèi)發(fā)展農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的新型光伏系統(tǒng)工程，是現(xiàn)代農(nóng)業(yè)發(fā)展的一種新模式。它通過建設(shè)棚頂光伏電力工程實(shí)現(xiàn)清潔能源發(fā)電，最終并入國(guó)家電網(wǎng)。 [詳情]

工控知識(shí)學(xué)習(xí)：PLC應(yīng)用中需要注意的問題

今天的PLC在處理模擬量、數(shù)字運(yùn)算、人機(jī)接口和網(wǎng)絡(luò)的各方面能力都已大幅提高，成為工業(yè)控制領(lǐng)域的主流控制設(shè)備，在各行各業(yè)發(fā)揮著越來越大的作用。 [詳情]

工程百科：自動(dòng)化（智能化）鉆井

在自動(dòng)化鉆井過程中，井下閉環(huán)鉆井技術(shù)是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化鉆井的關(guān)鍵。井下閉環(huán)鉆井技術(shù)主要是指：鉆井井身軌跡控制完全離開人的干預(yù)，井下信息的測(cè)量、傳輸和控制指令的產(chǎn)生、執(zhí)行，完全自動(dòng)進(jìn)行。 [詳情]

移動(dòng)基站通信電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對(duì)移動(dòng)基站的電網(wǎng)及環(huán)境條件，提出了移動(dòng)基站通信電源系統(tǒng)的可靠性、可維性和可用性解決方案。 [詳情]

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見缺陷

球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。 [詳情]

淺談嵌入式的學(xué)習(xí)步驟及方法

C語言是嵌入式領(lǐng)域最重要也是最主要的編程語言，通過大量編程實(shí)例重點(diǎn)理解C語言的基礎(chǔ)編程以及高級(jí)編程知識(shí)。包括：基本數(shù)據(jù)類型、數(shù)組、指針、結(jié)構(gòu)體、鏈表、文件操作、隊(duì)列、棧等。 [詳情]

簡(jiǎn)述熱插拔和數(shù)字電源監(jiān)測(cè)器

輸入電源線兩端并聯(lián)很大電容值旁路電容器的模塊或者能夠降低主電源總線性能的故障模式都需要熱插拔控制器。閉環(huán)限流能力可以限制旁路電容器的初始充電電流，從而當(dāng)加入新負(fù)載時(shí)可以防止主電源總線電壓下降。 [詳情]

激光沖擊成形技術(shù)研究現(xiàn)狀分析

激光沖擊成形是利用激光作用所產(chǎn)生的沖擊波壓力使材料變形的一種無模新技術(shù)。它是利用高能激光誘導(dǎo)的高幅沖擊波壓力的力效應(yīng)而非熱效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)金屬板料的塑性成形。 [詳情]

當(dāng)傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)“撞上”現(xiàn)代光伏產(chǎn)業(yè)

當(dāng)傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)與現(xiàn)代光伏產(chǎn)業(yè)相互“碰撞”，會(huì)帶來什么樣的轉(zhuǎn)變？帶著好奇，日前，筆者探訪了位于樂平市鸕鶿鄉(xiāng)上腦村的中節(jié)能20兆瓦光伏大棚基地。 [詳情]

解析100G傳輸技術(shù)與組網(wǎng)應(yīng)用

波分系統(tǒng)從2.5G到10G，從10G到40G，一直面臨著一系列的物理限制。線路速率再次提升到100G，這些物理限制因素仍然存在，產(chǎn)生的傳輸損傷也更為嚴(yán)重。而100G技術(shù)的發(fā)展，主要是不斷地克服這些因素的影響。 [詳情]

漫射紅外技術(shù)的智能家居無線局域網(wǎng)設(shè)計(jì)

智能家居是融合了自動(dòng)化控制系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)于一體的網(wǎng)絡(luò)智能化的家居控制系統(tǒng)。智能家居將讓用戶用更方便的手段來管理家庭設(shè)備，比如通過觸摸屏、無線遙控器、電話、互聯(lián)網(wǎng)或者語音識(shí)別控制家用設(shè)備，更可以執(zhí)行場(chǎng)景操作，使多個(gè)設(shè)備形成聯(lián)動(dòng)。 [詳情]

淺述LED芯片的制作工藝

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 [詳情]

基于模塊化的嵌入式軟件設(shè)計(jì)研究

嵌入式軟件多采用C語言編寫。文章提出了一種C語言模塊化編程的實(shí)現(xiàn)方法，并詳細(xì)描述該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)。使用這種模塊化編程的方法，可以用C語言編寫出帶有C++語言部分面向?qū)ο筇卣鞯能浖K。采用這種方法編寫的代碼具有很高的重復(fù)利用率，而且更利于修改和維護(hù)。 [詳情]

400G/2T高速光傳輸技術(shù)發(fā)展解析

2013年3月，IEEE美國(guó)會(huì)議正式開啟了400GE的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。當(dāng)前華為，ALU，Ciena等光傳輸主流設(shè)備供應(yīng)商都已經(jīng)展開了400G光傳輸系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)期在2015年400G系統(tǒng)將會(huì)實(shí)現(xiàn)初步的商用部署。 [詳情]

LED汽車前大燈散熱與光衰研究

眾所周知，半導(dǎo)體材料在工作時(shí)受環(huán)境溫度影響較大。大功率LED的光電轉(zhuǎn)換效率更低，工作過程中只有10%～25%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能。加之汽車前大燈安裝在炙熱的發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)，高溫水箱、引擎、排氣系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱將LED前大燈置于嚴(yán)酷的環(huán)境中。 [詳情]