綠能新趨勢(shì)─LED Lamps內(nèi)建風(fēng)扇散熱技術(shù)介紹
目前大功率LED的散熱機(jī)構(gòu)種類可大致區(qū)分為“主動(dòng)式散熱”及“被動(dòng)式散熱”兩種,主動(dòng)式散熱又可分為加裝風(fēng)扇強(qiáng)制散熱與水冷式散熱;另外,被動(dòng)式散熱則可區(qū)分為:自然散熱、熱管加鰭片、均溫板加鰭片、回路熱管技術(shù)等等。 [詳情]
如何簡(jiǎn)化步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
現(xiàn)代步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)通常使用集成電路功率芯片驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn),有時(shí)可能還會(huì)集成一些簡(jiǎn)單的控制功能,像電流控制。 [詳情]
在一個(gè)函數(shù)聲明中,const 可以修飾函數(shù)的返回值,或某個(gè)參數(shù);對(duì)于成員函數(shù),還可以修飾是整個(gè)函數(shù)。有如下幾種情況... [詳情]
從語(yǔ)法上,在C++中(只討論C++中)。class和struct做類型定義時(shí)只有兩點(diǎn)區(qū)別。 [詳情]
在C++中,要定義一個(gè)常量,有兩種主要的做法. [詳情]
面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
必須精心設(shè)計(jì)USB3.0鏈路,以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級(jí)ESD防護(hù)性能,并且強(qiáng)制要求實(shí)現(xiàn)毫厘不差的信號(hào)完整性。為同時(shí)滿足這兩個(gè)要求,ESD防護(hù)器件必須具有卓越的ESD防護(hù)性能和很低的器件電容。 [詳情]
顯微激光焊在焊縫質(zhì)量上有明顯的優(yōu)勢(shì)。激光在焊接過(guò)程中的熱輸入很低,因此焊接點(diǎn)周圍的熱影響區(qū)(HAZ)也最小。當(dāng)修復(fù)紋理面或者拋光面時(shí),這一點(diǎn)很有利。 [詳情]
基于PIC單片機(jī)的LED點(diǎn)陣手寫(xiě)屏設(shè)計(jì)
本文所設(shè)計(jì)的32×32點(diǎn)陣LED模塊書(shū)寫(xiě)顯示屏,應(yīng)用光敏電阻的光電特性,對(duì)光進(jìn)行檢測(cè)感應(yīng),反饋給單片機(jī),通過(guò)處理可實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)亮、劃亮、反顯、整屏擦除、筆畫(huà)擦除、連寫(xiě)多字、對(duì)象拖移”等書(shū)寫(xiě)顯示功能。 [詳情]
石油采完了怎么辦?你是否想過(guò)這個(gè)問(wèn)題?要知道在你看到這篇文章的時(shí)候,全球的汽車保有量正在向10億輛大關(guān)邁進(jìn),這么龐大的群體每天都在不停的消耗汽油、柴油,而且很有可能你也是其中一員。 [詳情]
STM32微控制器處理電機(jī)控制設(shè)計(jì)原理與技巧
本文將探討基于ARM的標(biāo)準(zhǔn)微控制器如何在一個(gè)被DSP和FPGA長(zhǎng)期壟斷的市場(chǎng)上打破復(fù)雜的控制模式,我們將以意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3 內(nèi)核的STM32系列微控制器為例論述這個(gè)過(guò)程。 [詳情]
SSL技術(shù)發(fā)展的障礙與LED照明解決方案分析
LED的好處不僅得到了廣泛宣傳,而且其更高效率、更長(zhǎng)產(chǎn)品壽命、更低成本和環(huán)保的性能已得到證實(shí)。LED照明已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,那么LED照明何時(shí)會(huì)走入尋常百姓家? [詳情]
在沒(méi)有特殊儀表儀器的條件下,電容器的好壞和質(zhì)量高低可以用萬(wàn)用表電阻檔進(jìn)行檢測(cè),并加以判斷。 [詳情]
可以預(yù)測(cè),在不久的將來(lái),單一的DSP或FPGA實(shí)現(xiàn)的數(shù)字系統(tǒng)會(huì)被DSP+FPGA的結(jié)構(gòu)或嵌入DSP模塊的FPGA設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)所取代。 [詳情]
作為一個(gè)電子設(shè)計(jì)制作者與愛(ài)好者在設(shè)計(jì)帶微處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高系統(tǒng)的抗干擾能力和電磁兼容性是設(shè)計(jì)者必需考濾的一個(gè)問(wèn)題。 [詳情]
常見(jiàn)LED燈珠使用注意要素分析,包括LED引腳成形方法,LED彎腳及切腳時(shí)注意事項(xiàng),LED焊接條件,LED過(guò)流保護(hù),LED清洗等。 [詳情]