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大聯(lián)大世平集團推出基于Intel產(chǎn)品的人工智能之人臉識別攝像頭解決方案
2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。[詳情]
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征文通知丨第十六屆中國國際半導體照明論壇暨2019國際第三代半導體論壇
中國國際半導體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術(shù)和應用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。[詳情]
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Vishay推出通過“高濕高可靠性”認證的新款抑制薄膜電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代號：VSH）宣布，推出三款新系列X1、X2和Y2電磁干擾 (EMI) 抑制薄膜電容器---F340X1、F340X2和F340Y2，該器件符合跨接電路和旁路電路應用標準。最新系列F340 EMI抑制電容器滿足最為嚴苛的濕度可靠性要求，已通過IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB級：“高濕高可靠性”認證。[詳情]
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5G加速工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)釋放數(shù)字經(jīng)濟增長潛能
作為新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合的產(chǎn)物，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通過人、機、物的全面互聯(lián)，推動形成了全新的工業(yè)生產(chǎn)制造和服務體系，是第四次工業(yè)革命的重要基石。但在5G出現(xiàn)之前，礙于技術(shù)的限制，受限于實時傳輸、連接數(shù)量等方面的問題，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遠遠未能發(fā)揮自己的“威力”。正是5G超大帶寬、海量數(shù)據(jù)、超低時延的特性，讓它成為工業(yè)互聯(lián)的通訊管道，開辟了萬物泛在互聯(lián)、人機深度交互、智能引領(lǐng)變革的新征程，催生了諸多新業(yè)務、新業(yè)態(tài)、新模式，為數(shù)字經(jīng)濟釋放出無限潛能。[詳情]
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慕尼黑博覽集團今日正式對外宣布，全球知名的電子業(yè)界奧林匹克盛會德國慕尼黑電子展(electronica)將正式設立深圳站。首屆慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日在新落成的深圳國際會展中心（寶安新館）精彩亮相。[詳情]
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大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的77G毫米波感測模塊之人員計數(shù)解決方案
2019年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數(shù)解決方案。[詳情]
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Vishay推出的新款60 V MOSFET是業(yè)內(nèi)首款適用于標準柵極驅(qū)動電路的器件
日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新款60 VTrenchFET?第四代n溝道功率MOSFET---SiSS22DN，業(yè)內(nèi)首款適用于標準柵極驅(qū)動電路的器件，10 V條件下最大導通電阻降至4 mW，采用熱增強型3.3 mmx 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝。[詳情]
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富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品
富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業(yè)內(nèi)最高密度8MbitReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導體(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作開發(fā)，將于今年9月開始供貨。[詳情]
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高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，率先推出針對汽車應用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。[詳情]
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek RTQ7880的車規(guī)級充電應用解決方案
2019年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的30W PD車規(guī)級充電應用解決方案。[詳情]
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2019年8月1日——移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能電源控制解決方案--- Qorvo PAC5556 電源應用控制器（PAC），可顯著降低智能家電、交流電風扇和壓縮機的能耗、尺寸、重量和噪聲。[詳情]
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Dialog半導體公司為三星Galaxy Fit提供藍牙低功耗連接方案
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，三星在其最新可穿戴設備產(chǎn)品Galaxy Fit中采用了Dialog的無線微控制器單元（MCU）DA14697。[詳情]
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自去年的中興事件，到今天的中美貿(mào)易爭端，有一個詞始終處在輿論風暴的中心：芯片。聲音背后，也藏著不少關(guān)于芯片的秘密。[詳情]
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中國鐵塔-中天科技聯(lián)合實驗室成立，開啟5G時代合作新篇章
7月19日，中天科技與中國鐵塔舉行了聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作簽約揭牌儀式，開啟了雙方在5G室分覆蓋、新能源等領(lǐng)域優(yōu)勢互補、創(chuàng)新共享的合作新篇章。[詳情]
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