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Molex開發(fā)面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施與 CoreSync 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺

Molex開發(fā)面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施與 CoreSync 集成構(gòu)建平臺， 其認證安裝商構(gòu)成的全球性網(wǎng)絡(luò)具有獨一無二的能力，能夠?qū)?2020 年數(shù)字化轉(zhuǎn)型期間的業(yè)務(wù)需求作出迅速的響應(yīng)。Molex面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施是實現(xiàn)智能樓宇、高性能數(shù)據(jù)中心、5G 以及工業(yè) 4.0 的基礎(chǔ)。[詳情]

RSA 2020大會：英特爾強調(diào)安全方面的最新投入

2020年2月24日（星期一），超過100位合作伙伴、客戶、分析師和媒體與英特爾一道,參加了于舊金山舉辦的RSA 2020大會，聽取公司領(lǐng)袖們在推動安全工作方面的進展[詳情]

可同時驗證SiC功率元器件和驅(qū)動IC的業(yè)界先進Web仿真工具！

?全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業(yè)設(shè)備等電子電路設(shè)計者和系統(tǒng)設(shè)計者，開發(fā)出可以在解決方案電路上一并驗證功率元器件（功率半導(dǎo)體）、驅(qū)動IC及電源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”，并在ROHM官網(wǎng)上公開了該工具能支持的44個電路解決方案。[詳情]

泛林集團發(fā)布應(yīng)用于EUV光刻的技術(shù)突破

泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發(fā)的全新干膜光刻膠技術(shù)將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。[詳情]

一文看懂高通5G發(fā)布會：高通5G布局走到哪一步了？

北京時間2月26日凌晨2點，高通在海外召開新聞發(fā)布會，公布了高通在5G領(lǐng)域最新布局與進展。[詳情]

康普推出針對小型蜂窩基站的開放接口和虛擬化功能，助力企業(yè)充分發(fā)揮5G優(yōu)勢

康普公司近日宣布為旗下OneCell小型蜂窩基站新增開放接口、虛擬化RAN功能和全新頻點，助力運營商以創(chuàng)新、開放的方法，完成企業(yè)和場館內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)部署。[詳情]

Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備

高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的業(yè)務(wù)，為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設(shè)備傳感器和執(zhí)行器提供連接功能。[詳情]

工業(yè)和信息化部召開加快推進5G發(fā)展做好信息通信業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)工作電視電話會議

工業(yè)和信息化部召開加快推進5G發(fā)展、做好信息通信業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)工作電視電話會議。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師王新哲出席會議并講話，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國鐵塔、中國廣電有關(guān)負責(zé)同志作了交流發(fā)言。[詳情]

惠普宣布回購計劃：反擊施樂收購

近日，惠普通過了一項股東權(quán)利計劃，讓施樂的收購變得更困難。[詳情]

英飛凌650 V CoolSiC MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來最佳可靠性和性能水平

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統(tǒng)、能源存儲和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機控制和驅(qū)動以及電動汽車充電在內(nèi)的大量應(yīng)用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。[詳情]

UltraSoC推出CAN Sentinel增強汽車的網(wǎng)絡(luò)安全性解決所有車輛的CAN總線中內(nèi)在的安全漏洞

?UltraSoC 25日宣布推出CAN Sentinel，從而推動其汽車網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品實現(xiàn)重要邁進。全新的知識產(chǎn)權(quán)（IP）在CAN總線中增加了一個亟需的基于硬件的安全層，CAN總線是汽車制造商和整車廠（OEM）所遵循的互連技術(shù)的全球性行業(yè)標準。[詳情]

KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)

?KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片中的每一層時，Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應(yīng)結(jié)構(gòu)圖形對準，而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結(jié)構(gòu)的形狀，例如晶體管和存儲單元，確保它們符合規(guī)格要求。[詳情]

英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

?釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標。 [詳情]

英特爾發(fā)布全新第二代英特爾至強可擴展處理器，加強其數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

?英特爾今天宣布英特爾?至強?可擴展平臺正式迎來針對性能和性價比優(yōu)化的全新英特爾?至強?可擴展處理器。作為業(yè)界部署最廣泛的服務(wù)器平臺，英特爾至強可擴展平臺目前已累計銷售超過3000萬顆芯片。[詳情]

2020三大關(guān)鍵詞：帶寬、邊緣設(shè)備、PoE

?在剛過去的一年里，我們見證了Wi-Fi CERTIFIED 6認證產(chǎn)品的面世，迎來了人們翹首以盼的5G設(shè)備和服務(wù)，經(jīng)歷了共享頻譜的初步商用部署，也目睹了全球?qū)τ趯＞W(wǎng)關(guān)注度的日漸增長?？灯疹A(yù)計，2020年這些新標準、新產(chǎn)品和新服務(wù)將推動邊緣設(shè)備對更高帶寬和更多PoE供電的需求，影響將覆蓋智能家居和智慧城市、智能樓宇和體育館，以及礦場、工廠和倉庫等廣泛的聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。[詳情]