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針對LED燈具設計來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢及解決方案

數(shù)字電源技術(shù)突破了傳統(tǒng)方案的局限性，可以對用戶的要求進行整合和優(yōu)化，為LED 驅(qū)動和調(diào)光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設計問題來討論數(shù)字技術(shù)的優(yōu)勢和解決問題的方法。 [詳情]

大功率LED散熱新突破　陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝成本

如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下，節(jié)省材料使用面積以降低生產(chǎn)成本，成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標。因此，近年來，以陶瓷材料COB設計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦逐漸受到各封裝與系統(tǒng)廠商重視。 [詳情]

LOGO!邏輯控制模塊及其在信號聯(lián)鎖電路中的應用

LOGO！是西門子公司近年來推出的通用邏輯控制模塊系列產(chǎn)品，是一種微型PLC。該產(chǎn)品集編程、顯示、控制為一體，包含了現(xiàn)有繼電器軟功能，并具有許多邏輯算法，可由用戶任意進行功能塊連接，可廣泛應用于20點以下的開頭控制場合。 [詳情]

橫河無紙記錄儀在水處理工藝中遠程監(jiān)視的應用

了使自來水廠穩(wěn)定供水，需要監(jiān)視并記錄給水泵的相關(guān)運行數(shù)據(jù)以及供水量。以前，通常采用有紙記錄儀和定期記錄儀（指示器）進行記錄。 [詳情]

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]

BGA封裝的焊球評測

BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的關(guān)鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]

【行業(yè)概況】1～8月電子信息制造業(yè)主營收入同比增長14%

運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布了2017年1～8月，電子信息制造業(yè)發(fā)展勢頭良好，生產(chǎn)呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，出口進入平穩(wěn)增長區(qū)間，行業(yè)效益水平持續(xù)提升，固定資產(chǎn)投資保持高速增長。[詳情]

下游終端產(chǎn)品創(chuàng)新為FPC開辟新需求

全面屏玻璃的設計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進行的演變也將會引發(fā)整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的變革。在這種情況下，手機模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板將會進行重新布局，為FPC行業(yè)帶來新機遇。[詳情]

百年松下走向下一個百年：巨額虧損艱難自救

在過去的一百年里，松下電器一度和索尼、東芝、夏普等企業(yè)成為日本制造業(yè)的代名詞；但在全球新一輪產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，松下電器也隨同這些企業(yè)一起，在家電和消費電子領域集體“淪陷”，陷入經(jīng)營困境。 [詳情]

常規(guī)鋰電池導電劑材料對比分析

作為鋰離子電池導電劑材料使用的主要有常規(guī)導電劑SUPER-P、KS-6、導電石墨、碳納米管、石墨烯、碳纖維VGCF等，這些導電劑擁有各自的優(yōu)劣勢。 [詳情]

人機共融大勢所趨 機器人協(xié)作性能亟待提升

協(xié)作機器人時代大幕已經(jīng)開啟，不管是眾多新興的機器人公司，還是傳統(tǒng)的機器人巨頭，紛紛推出各自的協(xié)作機器人產(chǎn)品。這些產(chǎn)品形狀不同，性能各異，價格也是各有高低。很顯然，在即將到來的協(xié)作時代，眾機器人制造商之間難免爆發(fā)激烈的競爭。 [詳情]

視頻監(jiān)控系統(tǒng)選擇時幾條實用建議

視頻監(jiān)控系統(tǒng)設計時需要考慮哪些因素？如何選擇合適的前端設備與后端設備呢？在此文中，我們列舉了提供針對選擇視頻監(jiān)控系統(tǒng)時比較實用的建議。 [詳情]

中國在無人機領域又刷出新紀錄

上周，“無人機”成為了國內(nèi)軍事新聞中的一個關(guān)鍵詞。6月11日，中國國防部則罕見曝光了空軍無人機部隊的一組訓練照片，全景展示了空軍首支察打一體無人機部隊的訓練和生活。 [詳情]

麻省理工學院團隊開發(fā)3D打印設計拓撲優(yōu)化軟件

了解3D打印工作的物理性質(zhì)，對設計師和制造商來說是非常有用的。他們能夠準確地知道哪些材料可以用來優(yōu)化3D打印件。麻省理工學院(MIT)的一組研究人員最近開發(fā)出了一套巧妙的軟件系統(tǒng)，可以在極短時間內(nèi)，利用先進的物理模型來計算這些數(shù)據(jù)。 [詳情]

研究人員嘗試利用新算法 讓人工智能更安全

在經(jīng)歷了幾十年起起伏伏的發(fā)展后，人工智能終于開始為公司企業(yè)帶來實實在在的價值了。近日，麥肯錫發(fā)布了報告指出，新進入人工智能領域的公司將學習到早期進入這一領域的巨頭在投資以及創(chuàng)造價值上面的豐富經(jīng)驗。 [詳情]