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英特爾的研究人員可能已經研制出了一種能夠取代幾十年來微處理器、存儲芯片和其他邏輯電路一直使用的技術的替代品。[詳情]
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高通在驍龍技術峰會的第三天里所端出來的驍龍 8cx 計算平臺，也足夠的重磅[詳情]
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隨著中國科技水平的不斷提升，中國產業(yè)結構開始從加工制造型向更有技術含量的上游遷移，整體結構進一步發(fā)展完善，中美之間在市場上必然會迎來更多正面角逐。[詳情]
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遏止中國半導體發(fā)展：傳美國明年擴大半導體設備出口管制
在日前，中美貿易大戰(zhàn)終于止火，而中興上半年被禁問題也依然歷歷在目，這也凸顯了半導體產業(yè)核心領域自主化的重要性。然而，據(jù)英國媒體報道表示，傳明年美國將會擴大芯片制造設備出口管制，以此達到遏止中國半導體產業(yè)發(fā)展的目的！[詳情]
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近日，南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目總投資額20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設[詳情]
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這一行動是應美國當局要求，以迅雷不及掩耳之勢完成了一系列動作，美國司法部發(fā)言人伊恩麥克勞德說：“孟晚舟于12月1日在溫哥華被捕。她被美國要求引渡，并在周五設立保釋聽證會。”[詳情]
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據(jù)外媒報道稱，華為創(chuàng)始人任正非之女孟晚舟在加拿大被捕，且美方已要求引渡。[詳情]
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eFPGA IP企業(yè)Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA應用加速項目
近日，基于現(xiàn)場可編程門陣列的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權（eFPGA IP）領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布，公司推出兩個全新的項目，以支持研究機構、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achronix領先Speedcore eFPGA技術。[詳情]
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小米手機的出貨量終于破億了，要知道在小米如日中天的時候，就曾經放出過破億的豪言，但并沒有及時兌現(xiàn)，如今總算是補上了。不過，破億的競爭對手也早已有之，小米并不是[詳情]
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據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間12月3日，美國 CCC信息服務公司（以下簡稱CCC）宣布推出全球首個批量生產的人工智能（AI）解決方案，用于估算車輛碰撞損害。[詳情]
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本文總結了PCB設計時應該注意的148個檢查項目，希望對您的學習有所幫助。[詳情]
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11月30日晚上，荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區(qū)發(fā)生火災，荷蘭光刻機巨頭ASML的一家供應商Prodrive遭受了重創(chuàng)，部分廠房與倉庫遭受波及。[詳情]
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隨著市場對高功率高電壓材料的需求增長，全球第三代半導體材料開始備受關注。第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力。[詳情]
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此前，董明珠更宣布格力要“造芯”，還表示“哪怕花500億也要成功研究出芯片”。近日，格力電器發(fā)布公告宣稱，擬增資30億參與聞泰科技收購安世集團項目。董明珠的造芯計劃，似乎要開始加速。[詳情]
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前SAP全球副總裁加入Geek+，全面加強業(yè)務拓展能力
2018年12月4日，AI機器人公司Geek+（極智嘉）宣布重要的高管任命：前SAP全球副總裁郝旭東出任Geek+公司執(zhí)行總裁，向CEO鄭勇匯報。[詳情]
