5G加速工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)釋放數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長潛能
作為新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合的產(chǎn)物,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通過人、機(jī)、物的全面互聯(lián),推動(dòng)形成了全新的工業(yè)生產(chǎn)制造和服務(wù)體系,是第四次工業(yè)革命的重要基石。但在5G出現(xiàn)之前,礙于技術(shù)的限制,受限于實(shí)時(shí)傳輸、連接數(shù)量等方面的問題,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)未能發(fā)揮自己的“威力”。正是5G超大帶寬、海量數(shù)據(jù)、超低時(shí)延的特性,讓它成為工業(yè)互聯(lián)的通訊管道,開辟了萬物泛在互聯(lián)、人機(jī)深度交互、智能引領(lǐng)變革的新征程,催生了諸多新業(yè)務(wù)、新業(yè)態(tài)、新模式,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)釋放出無限潛能。[詳情]
慕尼黑博覽集團(tuán)今日正式對外宣布,全球知名的電子業(yè)界奧林匹克盛會(huì)德國慕尼黑電子展(electronica)將正式設(shè)立深圳站。首屆慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日在新落成的深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)精彩亮相。[詳情]
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TI產(chǎn)品的77G毫米波感測模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案
2019年8月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。[詳情]
Vishay推出的新款60 V MOSFET是業(yè)內(nèi)首款適用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路的器件
日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款60 VTrenchFET?第四代n溝道功率MOSFET---SiSS22DN,業(yè)內(nèi)首款適用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路的器件,10 V條件下最大導(dǎo)通電阻降至4 mW,采用熱增強(qiáng)型3.3 mmx 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝。[詳情]
從如今社會(huì)發(fā)展?fàn)顩r顯然而知,5G確實(shí)是當(dāng)下紅利,紅利之下中國移動(dòng)交出了公司上半年的成績單。[詳情]
富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品
富士通電子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出業(yè)內(nèi)最高密度8MbitReRAM(注1)---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作開發(fā),將于今年9月開始供貨。[詳情]
Dialog半導(dǎo)體公司率先推出汽車級可配置混合信號(hào)IC
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,率先推出針對汽車應(yīng)用的可配置混合信號(hào)IC(CMIC)SLG46620-A。[詳情]
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek RTQ7880的車規(guī)級充電應(yīng)用解決方案
2019年8月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的30W PD車規(guī)級充電應(yīng)用解決方案。[詳情]
2019年8月1日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,推出一款新型智能電源控制解決方案--- Qorvo PAC5556 電源應(yīng)用控制器(PAC),可顯著降低智能家電、交流電風(fēng)扇和壓縮機(jī)的能耗、尺寸、重量和噪聲。[詳情]
Dialog半導(dǎo)體公司為三星Galaxy Fit提供藍(lán)牙低功耗連接方案
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,三星在其最新可穿戴設(shè)備產(chǎn)品Galaxy Fit中采用了Dialog的無線微控制器單元(MCU)DA14697。[詳情]
自去年的中興事件,到今天的中美貿(mào)易爭端,有一個(gè)詞始終處在輿論風(fēng)暴的中心:芯片。聲音背后,也藏著不少關(guān)于芯片的秘密。[詳情]
中國鐵塔-中天科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立,開啟5G時(shí)代合作新篇章
7月19日,中天科技與中國鐵塔舉行了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作簽約揭牌儀式,開啟了雙方在5G室分覆蓋、新能源等領(lǐng)域優(yōu)勢互補(bǔ)、創(chuàng)新共享的合作新篇章。[詳情]
引關(guān)注 | 華為將助推中國連接器行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
華為完全有能力來制定有關(guān)連接器的標(biāo)準(zhǔn),定義更高性能的連接器接口界面。并且,有兩個(gè)因素的驅(qū)動(dòng),華為也可能有意愿去牽頭制定某幾類連接器的標(biāo)準(zhǔn),或者研發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的定制型連接器產(chǎn)品[詳情]
隨著5G時(shí)代的來臨,5G在滿足更高速更流暢通訊體驗(yàn)的同時(shí),還能將更多的設(shè)備進(jìn)行互聯(lián),覆蓋廣泛的人群、場景與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù),這也是萬物互聯(lián)、人工智能時(shí)代的必要條件。[詳情]
5G時(shí)代,邊緣計(jì)算會(huì)引發(fā)數(shù)據(jù)“堰塞湖”現(xiàn)象嗎?
2017年,地平線專注于AIoT邊緣計(jì)算的“旭日”系列處理器正式流片量產(chǎn),一年后,地平線發(fā)布了XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái),其“旭日”處理器也成為了2018年全年國內(nèi)出貨量最大的邊緣計(jì)算人工智能處理器之一。隨著今年中國5G商用牌照的發(fā)放,產(chǎn)業(yè)即將迎來更大的數(shù)據(jù)流量,邊緣計(jì)算隨之進(jìn)入加速期,地平線又將如何布局?[詳情]