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西門子報(bào)告 55%受訪者看到數(shù)字化技術(shù)的降碳潛力

54%的機(jī)構(gòu)在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型業(yè)務(wù)方面達(dá)到成熟或先進(jìn)水平。盡管如此，獲得并掌握正確的數(shù)據(jù)對于推動(dòng)降碳工作仍至關(guān)重要。降碳和資源效率取決于特定的數(shù)據(jù)類型。數(shù)字化技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了基礎(chǔ)設(shè)施的可持續(xù)化發(fā)展，但仍存在巨大的開發(fā)潛力。人工智能 (AI) 被列為對降碳和資源效率最具影響力的數(shù)字化技術(shù)。[詳情]

3D打印領(lǐng)域取得重大突破：磁場顯著減少孔隙缺陷

3D打印領(lǐng)域取得重大突破：磁場顯著減少孔隙缺陷研究進(jìn)展。[詳情]

引入ARVR 打造深圳版虛擬觀賽體驗(yàn)

深圳市政協(xié)七屆五次會(huì)議提出引入AR / VR技術(shù)，打造具有深圳特質(zhì)的虛擬觀賽和互動(dòng)體驗(yàn).[詳情]

VisionChina（上海）2024特色活動(dòng)等你來探！

VisionChina(上海)機(jī)器視覺展即將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心的E1&E2館召開。 作為國內(nèi)外機(jī)器視覺領(lǐng)域的全品類展示平臺，本次展會(huì)將全面呈現(xiàn)機(jī)器視覺系統(tǒng)及其核心部件和插件的前沿科技與創(chuàng)新成果。[詳情]

“2023 英特爾中國研究院探索創(chuàng)新日”展示算力時(shí)代新成果

3 月 30 日，“2023英特爾中國研究院探索創(chuàng)新日”活動(dòng)在南京舉辦。本次活動(dòng)由英特爾中國研究院攜手南京英麒智能科技共同舉辦。英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)與英特爾中國研究院及南京英麒智能科技的主要研究團(tuán)隊(duì)，圍繞研究院最新的技術(shù)創(chuàng)新成果及研究的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，深入分享了英特爾與英麒為推動(dòng)算力發(fā)展、加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級所做的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐。[詳情]

倪光南院士：RISC-V是中國CPU領(lǐng)域最受歡迎的架構(gòu)

“可以毫不夸張地說，今天RISC-V是中國CPU領(lǐng)域最受歡迎的架構(gòu)，中國芯片產(chǎn)業(yè)和整個(gè)芯片生態(tài)將會(huì)越來越多地聚焦于RISC-V架構(gòu)，中國的巨大市場將成為支撐RISC-V的重要基地?！敝袊こ淘涸菏磕吖饽显?月2日召開的首屆玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)上表示。[詳情]

LCD可變曲面技術(shù)來了！液晶顯示新突破？

目前，中國廠商在LCD液晶顯示領(lǐng)域已取得絕對優(yōu)勢地位，與此同時(shí)，LCD技術(shù)還在不斷向前發(fā)展。2月16日，TCL華星公布了LCD可變曲面技術(shù)。[詳情]

高通發(fā)布驍龍X75 全球首個(gè)支持5G Advanced-ready

2月15日，高通公司發(fā)布新一代驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。新一代產(chǎn)品在去年2月發(fā)布的驍龍X70基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步升級，為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)5G Advanced-ready的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；首個(gè)采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時(shí)也是首個(gè)融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發(fā)器的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的5G性能。[詳情]

京東方第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線在北京開工建設(shè)

近日，京東方位于北京經(jīng)開區(qū)的第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目開工建設(shè)，并實(shí)現(xiàn)“拿地即可開工”。該項(xiàng)目投資290億元，計(jì)劃生產(chǎn)VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產(chǎn)品，有助于京東方加大高附加值及創(chuàng)新類顯示應(yīng)用布局。[詳情]

IMEC預(yù)測：2036年芯片工藝有望進(jìn)入0.2nm時(shí)代

比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）預(yù)測，芯片工藝將于2036年進(jìn)入0.2nm時(shí)代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預(yù)計(jì)人們通過在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進(jìn)到0.2 nm。[詳情]

從達(dá)摩院2023十大科技趨勢看ICT產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

1月11日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢，包括：多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。[詳情]

RISC-V 2023：難點(diǎn)也是突破點(diǎn)

近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標(biāo)準(zhǔn)RISC-V國際協(xié)會(huì)（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業(yè)和機(jī)構(gòu)之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]

京東方量產(chǎn)行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED產(chǎn)品

隨著商業(yè)大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優(yōu)越的畫質(zhì)表現(xiàn)備受行業(yè)關(guān)注。LTPS（低溫多晶硅）技術(shù)憑借遷移率高、響應(yīng)速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節(jié)能等方面獨(dú)具優(yōu)勢，已成為MLED高端顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。近日，京東方重磅發(fā)布行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產(chǎn)品并率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為高端MLED顯示產(chǎn)品的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程添上重要一筆。[詳情]

透明顯示添新丁，84%透光率LCD屏將于2023年量產(chǎn)

12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產(chǎn)品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產(chǎn)品透光率達(dá)到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]

日本半導(dǎo)體廠商Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議，將于2027年量產(chǎn)2nm芯片

據(jù)報(bào)道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達(dá)成合作，開發(fā)基于 IBM 2nm的工藝技術(shù)，于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]