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隨著科技的發(fā)展，國外最新研發(fā)的“飛秒”激光手術系統(tǒng)突破了傳統(tǒng)激光手術的束縛，而越來越受歡迎。該系統(tǒng)真正實現了“全程無刀手術”，手術過程中感染幾率更低，精確性更強，矯正范圍更廣，術后效果更完美。 [詳情]
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Ryzen銳龍?zhí)幚砥髡Q生一周年，AMD披露了多項成功數據。按照AMD提供的數據，2017年第四季度，AMD在桌面處理器市場上的份額已經恢復到12%，一年間提高4個百分點;在部分零售店，尤其是專注發(fā)燒級的，AMD的份額甚至達到了40-50%;2018年第一季度，AMD客戶端計算業(yè)務收入有50%來自Ryzen，比此前季度提高了超過40%。[詳情]
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Entegris發(fā)布2018年中國戰(zhàn)略 助力本地半導體制造商建設和運營晶圓廠，優(yōu)化良率，并邁向先進制程
Entegris發(fā)布2018年中國戰(zhàn)略 助力本地半導體制造商建設和運營晶圓廠，優(yōu)化良率，并邁向先進制程[詳情]
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LEAP Expo2018新聞發(fā)布會召開，籌備工作穩(wěn)步推進!
21ic訊—華南國際先進電子、自動化及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)新聞發(fā)布會于3月15日在上海召開。慕尼黑展覽(上海)有限公司首席執(zhí)行官陳遠鵬、中國國際貿易促進委員會機械行業(yè)分會會長孫喜田[詳情]
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這年頭，不跟區(qū)塊鏈扯上點關系仿佛就“凹凸”了。這不，區(qū)塊鏈的江湖里又出現了一批新的身影，手機制造廠商開始有一搭沒一搭地“蹭”上區(qū)塊鏈的熱點[詳情]
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來自the National Bureau of Economic Research的一篇由麻省理工與芝加哥大學的一項理論提及AI技術截至目前為止對生產力影響不大的原因。[詳情]
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本周末蘋果、谷歌和其他一些美國科技巨頭的領導人將會來到中國，他們此次來華都是為了一個共同的目的：和世界上人口最多的國家多做生意。往年這些公司的這個舉措都收到了很好的效果。[詳情]
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Dialog公司USB PD芯片組被Hosiden最新智能手機電源適配器采用
高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，公司已經向日本領先移動設備電源適配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片組。該芯片組用在Hosiden為日本一家領先的移動通信供應商設計的兼容USB PD型號為CBC2153的電源適配器。Dialog在智能手機電源適配器AC/DC快速充電IC市場擁有超過60%以上市場份額，此次合作再次證明了公司在電源轉換市場的領導地位。[詳情]
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過去30年，信息科技經歷幾次巨大的質變，經歷e化、互聯網化、移動化、社群化、云端運算，以及近年的大數據、工業(yè)4.0、物聯網等等浪潮。從去年起，社會突然看見人工智能(AI)的威力及潛力，無論是產業(yè)或學研各界都對它充滿期待。[詳情]
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兩會AI熱議：大廠希望平臺化，初創(chuàng)公司何去何從？
2017年3月5日，政府工作報告中指出要加快培育壯大包括人工智能在內的新興產業(yè)，“人工智能”也首次被寫入了全國政府工作報告。整整一年時間過去了，人工智能也再次被寫入政府工作報告。[詳情]
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工信部等七部門日前印發(fā)《新能源汽車動力蓄電池回收利用試點實施方案》，決定在京津冀、長三角、珠三角、中部區(qū)域等選擇部分地區(qū)，開展新能源汽車動力蓄電池回收利用試點工作。方案提出，到2020年，建立完善動力蓄電池回收利用體系，探索形成動力蓄電池回收利用創(chuàng)新商業(yè)合作模式。[詳情]
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Intel 2到8代酷睿均已添加漏洞修復：新CPU硬件級免疫
Intel CEO科再奇宣布,已經為過去5年發(fā)布的所有Intel產品推出了微碼更新,以防御所謂的側信道攻擊漏洞(Spectre幽靈)。[詳情]
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MACOM展示“射頻能量工具包”：通過將高性能、高成本效益的硅基氮化鎵射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應用，幫助客戶縮短產品上市時間
MACOM展示“射頻能量工具包”：通過將高性能、高成本效益的硅基氮化鎵射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應用，幫助客戶縮短產品上市時間[詳情]
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2018年，集成電路再次被寫入政府工作報告，位列實體經濟發(fā)展第一位。[詳情]
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據了解，這款神秘新品與國內知名路由品牌newifi新路由共同合作，延續(xù)了newifi新路由旗艦款“新路由3”的金屬外殼設計，四天線專利設計，采用最新美國skywork信號放大器，號稱芯片級穿墻信號，網絡覆蓋無死角。[詳情]
